3月19日，中微公司發(fā)布2023年年度報(bào)告。
中微公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司，致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。
中微公司主要擁有五類設(shè)備產(chǎn)品，分別是CCP電容性刻蝕機(jī)、ICP電感性刻蝕機(jī)、深硅刻蝕機(jī)、MOCVD、薄膜沉積設(shè)備、VOC設(shè)備。
在刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)的帶動(dòng)下，2023年中微公司業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入62.64億元，同比增長(zhǎng)32.15%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)17.86億元，同比增長(zhǎng)52.67%；公司總資產(chǎn)約215.26億元，較報(bào)告期初增長(zhǎng)7.44%。報(bào)告期內(nèi)，中微公司新簽設(shè)備訂單83.60億元，同比增長(zhǎng)32.30%，其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%。
報(bào)告期內(nèi)，中微公司的刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.03億元，同比增長(zhǎng)49.43%。中微公司表示，其刻蝕設(shè)備技術(shù)已達(dá)到5nm及以下，設(shè)備具備了更先進(jìn)點(diǎn)的工藝水平，設(shè)備收到了多家客戶的批量訂單，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。
MOCVD設(shè)備營(yíng)收則達(dá)到了4.62億元，同比下降約33.95%。中微公司表示，公司的MOCVD設(shè)備在Mini LED等氮化鎵基設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)占有率較大份額，此外公司還在繼續(xù)開發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro LED器件制造的MOCVD設(shè)備。報(bào)告期內(nèi)，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年MOCVD設(shè)備訂單同比下降約72.2%。
目前，在LED領(lǐng)域，中微公司的MOCVD設(shè)備包括了用于LED藍(lán)光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMO HiT3、用于MiniLED顯示的PRISMO UniMax等產(chǎn)品。其中 PRISMO UniMax 產(chǎn)品自2021年6月正式發(fā)布以來，憑借高產(chǎn)量、高波長(zhǎng)均勻性、高良率等優(yōu)點(diǎn)，受到下游客戶的廣泛認(rèn)可。
而針對(duì)Micro LED應(yīng)用的MOCVD設(shè)備目前開發(fā)順利，實(shí)驗(yàn)室初步結(jié)果實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的波長(zhǎng)均勻性能，并于報(bào)告期內(nèi)交運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶開展生產(chǎn)驗(yàn)證。
在氮化鎵、碳化硅領(lǐng)域，中微公司于2022年推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PRISMO PD5，已交付至國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先客戶，并取得了重復(fù)訂單。而碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備正在開發(fā)中，報(bào)告期內(nèi)，中微公司取得較大的技術(shù)進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的工藝結(jié)果，正與多家領(lǐng)先客戶開展商務(wù)洽談，預(yù)計(jì)2024年第一季度將開展客戶端生產(chǎn)驗(yàn)證。
報(bào)告期內(nèi)，中微公司繼續(xù)加大研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)與投入，其研發(fā)費(fèi)用提升至12.62億元，同比增長(zhǎng)35.89%。項(xiàng)目建設(shè)方面，其位于南昌的約14萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已于2023年7月投入使用；在上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房及成品倉庫已經(jīng)于2023年10月投入使用；上海臨港約10萬平方米的研發(fā)中心暨總部大樓也即將封頂，未來將進(jìn)一步提升中微公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
中微公司表示，公司已形成三個(gè)維度擴(kuò)展未來公司業(yè)務(wù)的布局規(guī)劃，將深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。
在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司考慮擴(kuò)大在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，延伸到薄膜、檢測(cè)等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，公司計(jì)劃擴(kuò)展布局顯示、MEMS、功率器件等的關(guān)鍵設(shè)備；在其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，公司擬探索利用獨(dú)特的設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會(huì)，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)環(huán)保設(shè)備及醫(yī)療健康智能設(shè)備等領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
文：集邦化合物半導(dǎo)體
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