據(jù)外媒報(bào)道，8月5日，印度首家半導(dǎo)體芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收購(gòu)美國(guó)公司Nisene Technology Group Inc.此次收購(gòu)由Polymatech位于新加坡的全資子公司Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.執(zhí)行。
資料顯示，Nisene自20世紀(jì)70年代開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，以硅（Si）和碳化硅（SiC）晶圓上的IC而聞名。Nisene在Si和SiC材料方面的擁有專(zhuān)業(yè)知識(shí)，結(jié)合Polymatech的藍(lán)寶石基半導(dǎo)體技術(shù)，將幫助后者成為一家多晶圓公司。
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Nisene即將上任的首席執(zhí)行官Ryan Young表示：“此次收購(gòu)補(bǔ)充了Polymatech的尖端產(chǎn)品組合，并推動(dòng)了新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。”
報(bào)道指出，Polymatech還在尋找國(guó)際合作伙伴，以期成為一家全面集成的半導(dǎo)體公司。除了收購(gòu)計(jì)劃外，該公司還宣布與一家未公開(kāi)的歐洲工具供應(yīng)商建立合作伙伴關(guān)系，該供應(yīng)商將向Polymatech集團(tuán)供應(yīng)最新的藍(lán)寶石和SiC晶圓技術(shù)。
今年早些時(shí)候，該公司與日本Orbray公司簽署了一份諒解備忘錄。根據(jù)協(xié)議，Orbray將提供藍(lán)寶石晶錠生長(zhǎng)技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年3月前完成安裝。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
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