5億,吉利旗下碳化硅芯片公司完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 10 月 28 日 18:00 | 分類 企業(yè)

10月25日,據(jù)吉利科技集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:吉利集團(tuán))控股(持股比例43.0017%)子公司浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱:晶能微電子)官微消息,晶能微電子完成了5億元B輪融資,由秀洲翎航基金投資。

晶能微電子

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此前,晶能微電子已連續(xù)完成3輪融資,包括2022年12月的Pre-A輪融資、2023年6月的A輪融資以及2023年12月的A+輪融資。

作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司,晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新,為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

產(chǎn)能方面,據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息,晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導(dǎo)體器件封裝項(xiàng)目已于今年7月全線投產(chǎn)。

據(jù)悉,該項(xiàng)目通過(guò)對(duì)浙江益中封裝技術(shù)有限公司原有車間進(jìn)行改造,形成了一條車規(guī)級(jí)硅/碳化硅器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線,預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品。

目前,吉利集團(tuán)正在加速導(dǎo)入碳化硅產(chǎn)品。今年6月,意法半導(dǎo)體官宣已與吉利汽車簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。

按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供碳化硅功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車性能,加快充電速度,延長(zhǎng)續(xù)航里程。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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