9月17日,據“龍巖發(fā)布”官微消息,福建晶旭半導體科技有限公司(以下簡稱:晶旭半導體)二期——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目于2023年12月開工建設。目前,項目主體已經全部封頂,預計年底之前具備設備模擬的條件。
圖片來源:拍信網正版圖庫
該項目總投資16.8...  [詳內文]
晶旭半導體氧化鎵高頻濾波芯片生產線項目主體封頂 |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 09 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè) |