source：格棋

據(jù)介紹，格棋中壢新廠總投資金額達(dá)6億元新臺(tái)幣（折合人民幣約1.33億元），預(yù)計(jì)2024年第四季達(dá)到滿產(chǎn)。其中6英寸碳化硅晶片月產(chǎn)能可達(dá)5,000片，到2024年底，新廠將安裝20臺(tái)8英寸長(zhǎng)晶爐及100臺(tái)6英寸長(zhǎng)晶爐提升整體產(chǎn)能。

與此同時(shí)，格棋宣布與臺(tái)灣中山科學(xué)研究院（下文簡(jiǎn)稱“臺(tái)灣中科院”）合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)高頻通訊用碳化硅組件，通過(guò)此次合作加速進(jìn)軍高頻通訊碳化硅市場(chǎng)的腳步，為5G/B5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)提供關(guān)鍵組件。

此外，格棋還宣布與日本三菱綜合材料商貿(mào)株式會(huì)社簽署合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，將由三菱綜合材料商貿(mào)向日系客戶提供6英寸和8英寸晶錠、外延材料，格棋負(fù)責(zé)整合中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)合作伙伴資源，向日本客戶供應(yīng)6英寸和8英寸晶錠、襯底與外延片。

公開(kāi)資料顯示， 格棋成立于2022年，專注于化合物半導(dǎo)體長(zhǎng)晶等第三代化合物半導(dǎo)體的工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)。其官網(wǎng)顯示，公司目前產(chǎn)品涵蓋6英寸N型碳化硅襯底以及晶錠。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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