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總投資16.6億,萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)完工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月14日,據(jù)“成都發(fā)布”官微消息,成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱:萊普科技)的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目目前正處于內(nèi)外裝施工階段,預(yù)計(jì)今年年底前完工,明年實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入、投產(chǎn)。 source:成都發(fā)布 據(jù)悉,該項(xiàng)目位于成都市高新區(qū),總投資16.6億元,占地面積...  [詳內(nèi)文]