除了技術研發(fā)實力、資金等方面，利好政策扶持也是企業(yè)實現(xiàn)良性發(fā)展不可或缺的重要保障。6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（以下簡稱《八條措施》），其中第四條措施為更大力度支持并購重組。
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具體來看，第四條措施支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。這條措施為計劃進行收并購的科創(chuàng)板上市公司開了綠燈。
在《八條措施》）發(fā)布之后的短短幾天內(nèi)，就有芯聯(lián)集成、納芯微兩家第三代半導體廠商相繼推出了股權并購方案，為正在加速整合的第三代半導體產(chǎn)業(yè)注入了新動力。
三代半廠商并購+2
6月20日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，其擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱芯聯(lián)越州）剩余72.33%股權。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。
作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州在第三代半導體SiC領域已有相關布局。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，目前芯聯(lián)集成業(yè)務拓展重心正在持續(xù)向SiC領域傾斜。近日據(jù)芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。
本次交易完成后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，對芯聯(lián)越州產(chǎn)能及產(chǎn)品線的控制力進一步增強，有利于提高對芯聯(lián)越州生產(chǎn)經(jīng)營的決策效率，更好地實現(xiàn)二者協(xié)同發(fā)展，進而幫助芯聯(lián)集成更快達成SiC業(yè)務10億元營收目標。
隨后在6月23日晚間，納芯微發(fā)布公告稱，其擬收購上海麥歌恩（以下簡稱麥歌恩）微電子股份有限公司部分股權。納芯微擬收購上海矽?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q矽睿科技）直接持有的麥歌恩62.68%的股份，擬收購矽?？萍纪ㄟ^上海萊睿企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）間接持有麥歌恩5.6%的股份，合計收購麥歌恩68.28%的股份，收購對價合計約為6.83億元。
資料顯示，麥歌恩專注于以磁性感應技術為基礎的芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，從中科院上海微系統(tǒng)所孵化出來的高科技企業(yè)慢慢發(fā)展成為在產(chǎn)業(yè)鏈中居于核心地位的“隱形冠軍”企業(yè)。
本次交易有利于整合納芯微與麥歌恩的產(chǎn)品、技術、市場及客戶、供應鏈等資源，在磁傳感器領域?qū)崿F(xiàn)協(xié)同發(fā)展。
三代半廠商加速整合
近年來，第三代半導體領域并購整合熱度居高不下，其中，英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems成為2023年在GaN領域引發(fā)廣泛關注的一起重磅并購案。而在近日，除芯聯(lián)集成、納芯微兩家廠商推出并購方案外，還有多家廠商披露了并購動態(tài)。
其中，愛思強近日已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈附近的一座生產(chǎn)基地，目的是擴充設備產(chǎn)能，擴大歐洲市場業(yè)務；全球特種材料和表面技術公司Kymera International近日表示，將收購SiC材料廠商Fiven ASA；而在6月21日，瑞薩電子宣布，其已完成對Transphorm的收購。
一方面，以SiC、GaN為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，通過收并購，相關廠商能夠更好地抓住相應市場或地域的發(fā)展機會。例如通過收購Transphorm，瑞薩電子能夠更好地切入GaN市場；而愛思強收購意大利的一座生產(chǎn)基地，更有利于其滿足意大利SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的設備需求。
另一方面，第三代半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的同時，競爭也會日趨激烈，SiC襯底價格戰(zhàn)苗頭初現(xiàn)就在一定程度上顯示了競爭加劇。為應對產(chǎn)業(yè)競爭加劇的局面，廠商通過收并購，不僅可以實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，還能夠達成規(guī)模效應，在一定程度上提升競爭力，更能夠在產(chǎn)業(yè)內(nèi)立于不敗之地。
小結(jié)
在“科創(chuàng)板八條”措施扶持下，第三代半導體廠商有望產(chǎn)生更多并購整合相關動作，進而推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)做大做強，加速向更多應用場景滲透。以SiC、GaN為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)具備較大的遠景發(fā)展空間，未來有望有更多利好政策出臺，為第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。（文：集邦化合物半導體Zac）
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