6月21日，合肥芯谷微電子股份有限公司（下文簡稱“芯谷微”）微波器件及模組項目主廠房迎來封頂。
source：芯谷微
據(jù)合肥日報早先報道，該項目于2023年5月18日開工，占地55畝，建筑面積6.6萬平方米，總投資額約11億元。規(guī)劃建設(shè)微波器件廠房、模組廠房、綜合動力站及倒班宿舍等。
項目主要從事基于砷化鎵（GaAs）等材料的射頻微波芯片的設(shè)計、微波模塊和組件的設(shè)計及制造。主要產(chǎn)品有放大器、微波開關(guān)、衰減器、移相器、倍頻器、微波模塊和組件等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無線通信、雷達、電子對抗、制導(dǎo)等領(lǐng)域，建成后可年產(chǎn)芯片3000萬顆，組件20000套。
資料顯示，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。（
集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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