近日，芯百特、愛(ài)矽科技、時(shí)代速信三家化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)獲超億元融資。
芯百特
芯百特微電子（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚(yáng)州啟正、無(wú)錫惠開(kāi)、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。
同時(shí)，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線(xiàn)。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
愛(ài)矽科技
江蘇愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“愛(ài)矽科技”）完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。
愛(ài)矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)，封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車(chē)電子等行業(yè)。
公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù)，可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備，具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力；并在高端硅基芯片、車(chē)載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。
時(shí)代速信
深圳市時(shí)代速信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“時(shí)代速信”）于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，由金融街資本領(lǐng)投，老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。
時(shí)代速信成立2017年，以射頻微波芯片研發(fā)為核心，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠(chǎng)商，自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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