6月1日，據(jù)北京日?qǐng)?bào)報(bào)道，北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會(huì)上，北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)總經(jīng)理何磊代表順義區(qū)人民政府與北京創(chuàng)摯益聯(lián)科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤（北京）半導(dǎo)體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導(dǎo)體有限公司簽署合作協(xié)議。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
伴隨著合作協(xié)議簽署，4個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目正式簽約落地順義，包括泊松芯能空間項(xiàng)目、SiC功率器件用陶瓷封裝基板項(xiàng)目、氧化鎵晶體生長(zhǎng)爐設(shè)備項(xiàng)目、第四代半導(dǎo)體功率芯片研發(fā)項(xiàng)目，總投資額近10億元。
據(jù)悉，2023年2月，北京順義區(qū)印發(fā)《順義區(qū)進(jìn)一步促進(jìn)第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（以下簡(jiǎn)稱措施），加快打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。措施適用于從事第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域襯底、外延、芯片設(shè)計(jì)/制造環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試以及關(guān)鍵裝備和芯片直接應(yīng)用的企業(yè)、事業(yè)單位、社會(huì)團(tuán)體、民辦非企業(yè)等機(jī)構(gòu)。
目前，順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，集聚了國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾、泰科天潤(rùn)、瑞能半導(dǎo)體、特思迪等重點(diǎn)企業(yè)20余家。
項(xiàng)目方面，除本次簽約項(xiàng)目外，位于順義新城3401街區(qū)的第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房（二期）正在施工中，現(xiàn)已完成總工程量的15%，預(yù)計(jì)年底完成整體結(jié)構(gòu)封頂。
該項(xiàng)目總投資6.3億元，規(guī)劃總建筑面積約6.48萬(wàn)平方米，建設(shè)面積4.02萬(wàn)平方米，由科創(chuàng)集團(tuán)投資建設(shè)，主要建設(shè)內(nèi)容為生產(chǎn)廠房、庫(kù)房、綜合樓等11棟單體建筑。項(xiàng)目建成后，將成為集創(chuàng)新研發(fā)、交流展示、成果轉(zhuǎn)化、商業(yè)服務(wù)于一體的創(chuàng)新資源平臺(tái)，助力順義區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
此外，泰科天潤(rùn)總部項(xiàng)目位于中關(guān)村順義園第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，規(guī)劃建筑面積4.6萬(wàn)平米。項(xiàng)目建成后，泰科天潤(rùn)將整體遷入中關(guān)村順義園第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)，研發(fā)生產(chǎn)用于新能源汽車、高壓電網(wǎng)等領(lǐng)域的6-8英寸SiC功率器件。該項(xiàng)目一期投資4億元，規(guī)劃年產(chǎn)SiC SBD和MOSFET等類型晶圓2萬(wàn)片，目前，該項(xiàng)目正在進(jìn)行打樁收尾和結(jié)構(gòu)施工建設(shè)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)2028年達(dá)產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。