8月13日,據(jù)東莞發(fā)布官微消息,廣東天域半導(dǎo)體總部和生產(chǎn)制造中心項(xiàng)目即將試產(chǎn)。
資料顯示,該項(xiàng)目總投資80億,位于松山湖生態(tài)園,總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米,建設(shè)內(nèi)容包括廠房、研發(fā)樓、宿舍以及配套設(shè)施等,建成后用于生產(chǎn)6英寸/8英寸碳化硅(SiC)外延晶片,產(chǎn)能達(dá)150萬片/年。項(xiàng)目建設(shè)周期為2023年至2026年,未來預(yù)計(jì)年產(chǎn)值約100億元。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
集邦化合物半導(dǎo)體了解到,作為一家SiC外延晶片市場(chǎng)營銷、研發(fā)和制造廠商,天域半導(dǎo)體是國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)6英寸SiC外延晶片量產(chǎn),20kV級(jí)以上的厚外延生長,緩變結(jié)、陡變結(jié)等n/p型界面控制技術(shù),多層連續(xù)外延生長技術(shù)的企業(yè)。
2023年2月,天域半導(dǎo)體完成約12億人民幣B輪融資,投資方包括海富產(chǎn)業(yè)基金、粵科鑫泰股權(quán)投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等,本輪融資資金將繼續(xù)用于增加SiC外延產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大SiC大尺寸外延生長研發(fā)投入。
目前,天域半導(dǎo)體正在積極布局8英寸SiC外延片產(chǎn)線建設(shè),有望成為國內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)8英寸量產(chǎn)的企業(yè)之一。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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