士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項目投資合作補充協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)

9月25日晚間,士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目對外投資進展公告。

根據(jù)公告,士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司(以下簡稱:廈門半導體)、廈門新翼科技實業(yè)有限公司(以下簡稱:新翼科技)于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》(以下簡稱:《投資合作協(xié)議》)。

根據(jù)《投資合作協(xié)議》,士蘭微與廈門半導體分別向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目的實施主體廈門士蘭集宏半導體有限公司(以下簡稱:士蘭集宏)認繳注冊資本10.6億元和10億元。截至目前,士蘭集宏的注冊資本為20.60億元。

士蘭集宏股東列表

2024年9月24日,士蘭微與廈門半導體、新翼科技、廈門新翼微成投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱:新翼微成)、廈門產(chǎn)投新翼科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱:產(chǎn)投新翼)共同簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作補充協(xié)議》(以下簡稱:《投資合作補充協(xié)議》)。

根據(jù)《投資合作補充協(xié)議》,項目公司士蘭集宏的原投資主體新翼科技變更為新翼微成和產(chǎn)投新翼。新翼科技將其在《投資合作協(xié)議》項下的權利義務,按新翼微成和產(chǎn)投新翼在《投資合作補充協(xié)議》項下的相對出資比例概括轉讓給新翼微成和產(chǎn)投新翼。其中,新翼微成繼受新翼科技對項目公司增資入股11億元的義務,產(chǎn)投新翼繼受新翼科技對項目公司增資入股10.5億元的義務。

公告顯示,士蘭微及協(xié)議各方在按照《投資合作協(xié)議》及《投資合作補充協(xié)議》完成認繳后,士蘭集宏的注冊資本將增加至42.10億元,士蘭微對士蘭集宏的持股比例將由目前的51.46%降低至25.1781%,將不再將其納入合并報表范圍。

變更后士蘭集宏股東列表

據(jù)悉,士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目計劃分兩期建設,一期投資規(guī)模約70億元,二期投資規(guī)模約50億元,兩期建設完成后,將形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的產(chǎn)能。

今年6月18日,士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目在廈門市海滄區(qū)正式開工。

士蘭微表示,如本次投資事項順利實施,將為士蘭集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目”的建設和運營提供資金保障,為其SiC功率器件在8英寸生產(chǎn)線上的產(chǎn)業(yè)化提供產(chǎn)能保障,將進一步完善其在車規(guī)級高端功率半導體領域的戰(zhàn)略布局,增強核心競爭力,推動其主營業(yè)務持續(xù)成長。(來源:士蘭微公告,集邦化合物半導體整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。