根據(jù)外媒報道，英飛凌在周四的一份聲明中表示，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
此外，其還將對位于奧地利菲拉赫以及馬來西亞居林的現(xiàn)有工廠進行8英寸改造。根據(jù)英飛凌的估計，這些基于SiC的投資將在2025年為英飛凌帶來10億歐元的年營收，而到了2030年，將帶來70億歐元的年營收，并且使得英飛凌占據(jù)全球30%的SiC份額。目前這一計劃已經(jīng)得到了客戶的支持。
當前，英飛凌已經(jīng)獲得了包括50億美元的新設計合同，并拿到了約10億美元的預付款，其在汽車領域的客戶有包括福特、上汽、奇瑞在內的六家車廠。在可再生能源領域，客戶包括SolarEdge和其它三家中國光伏和儲能企業(yè)。
英飛凌和施耐德電氣還就產(chǎn)能預留達成一致，其中包括基于Si和SiC的功率電子產(chǎn)品的預付款。預付款項將為英飛凌未來幾年的現(xiàn)金流做出積極貢獻，并將最遲在 2030 年根據(jù)商定的銷量全額償還。另外，英飛凌還與Stellantis、富士康和VinFast合作，與德國供應商Vitesco簽訂了SiC半導體合作協(xié)議。
英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市場不僅在汽車領域，而且在太陽能、儲能和大功率電動汽車(EV)充電等廣泛的工業(yè)應用領域都呈現(xiàn)出加速增長的趨勢?！薄半S著居林的擴張，我們將確保我們在這個市場的領導地位，”
他還表示，英飛凌的優(yōu)勢在于行業(yè)領先的規(guī)模和獨特的成本地位，以及高超的SiC溝槽技術，最廣泛的封裝組合，和無與倫比的對應用理解的競爭地位，這些是英飛凌能夠保持領先地位的重要原因。
擴產(chǎn)：SiC市場的主旋律
此前，化合物半導體統(tǒng)計了2023年上半年的SiC擴產(chǎn)項目，據(jù)化合物半導體市場粗略計算，上半年與SiC相關的擴產(chǎn)項目以及預期資本支出加起來總金額上千億元（折合成人民幣），擴產(chǎn)的內容主要圍繞襯底、外延、器件，而應用的方向也大多數(shù)以電動汽車為主。而國際廠商是主力軍。
從統(tǒng)計來看，包括意法半導體、Wolfspeed、三菱電機、羅姆、Soitec、安森美等眾多多企業(yè)紛紛擴產(chǎn)，其中，意法半導體在1月宣布斥資40億美元用于擴產(chǎn)12英寸晶圓和增加SiC制造能力，又在6月與三安光電合資成立8英寸SiC器件制造合資企業(yè)，建設總額預計約達32億美元。Wolfspeed也計劃在德國薩爾州及建設號稱全球最大的8英寸SiC工廠。
在中國本土市場中，上半年擴產(chǎn)項目也達到了7起。
中車時代電氣投資111.19億元計劃建設中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目，包括在宜興子項目（58.26億元）、株洲子項目（52.93億元）。
長飛先進也擬建設第三代半導體功率器件生產(chǎn)項目，建設內容包括外延、晶圓制造、封測等產(chǎn)線，建設完成后將形成6英寸SiC晶圓及外延36萬片/年，功率器件模塊6100萬個/年。
比亞迪則計劃斥資2億元，在深圳市坪山區(qū)比亞迪汽車生產(chǎn)基地建設SiC外延中試線量產(chǎn)項目，擴建后將新增SiC外延片產(chǎn)能6000片/年，總產(chǎn)能達18000片/年。（文：集邦化合物半導體 Jump）
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