根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱：國家大基金三期）于2024年5月24日成立，法定代表人為張新，注冊資本達3440億元人民幣，高于一期和二期的總和。
資料顯示，國家大基金三期的經(jīng)營范圍包括：私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢。
值得注意的是，國家大基金三期股東集齊了六大行（出資占比達37.06%），具體由國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
投資方向上，國家大基金一期和二期主要投資方向集中在設備和材料領域，至于三期，在當前數(shù)字經(jīng)濟及AI的快速發(fā)展趨勢下，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關鍵節(jié)點，因此，此前有機構調(diào)研報告顯示，三期除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持之外，有很大可能會重點投資HBM等高附加值DRAM芯片。
從第三代半導體產(chǎn)業(yè)來看，國家大基金一期和二期此前均投資過相關廠商，覆蓋SiC、GaN產(chǎn)業(yè)的材料、設備、器件、模組等完整產(chǎn)業(yè)鏈，如士蘭微、華潤微、三安光電、天科合達、世紀金光、賽微電子、北方華創(chuàng)、中微半導體、爍科中科信等。
另外，據(jù)財新此前消息，出任國家大基金董事、總經(jīng)理的張新曾任工業(yè)和信息化部規(guī)劃司一級巡視員。2023年2月9日，張新還以工信部規(guī)劃司一級巡視員身份，赴北京順義區(qū)調(diào)研指導第三代半導體產(chǎn)業(yè)。
由此可以猜測，未來更多第三代半導體相關廠商有望獲得三期的投資，借助更多的資金和資源，共同推動材料、設備、芯片等核心技術的國產(chǎn)替代進程。（集邦化合物半導體Jenny整理）
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