士蘭微、東尼電子等5家SiC相關(guān)廠商發(fā)布上半年業(yè)績(jī)預(yù)告

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,晶升股份、聞泰科技、士蘭微、東尼電子、立昂微5家SiC相關(guān)廠商相繼發(fā)布了2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中,晶升股份預(yù)計(jì)2024年上半年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

晶升股份預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)118.72-141.92%

7月9日晚間,晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱,預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3300-3650萬(wàn)元,同比將增加1791.23-2141.23萬(wàn)元,同比增加118.72%-141.92%;預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)1610-1850萬(wàn)元,同比將增加808.84-1048.84萬(wàn)元,同比增加100.96%-130.92%。

公告顯示,2023年上半年,晶升股份實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1508.77萬(wàn)元,歸母扣非凈利潤(rùn)801.16萬(wàn)元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因,晶升股份表示,2024年上半年,其實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)、歸母扣非凈利潤(rùn)較上年同期有較大幅度增長(zhǎng),主要原因系:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展,客戶合作的深入與技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為公司創(chuàng)造收入增長(zhǎng);同時(shí),公司不斷加強(qiáng)內(nèi)部經(jīng)營(yíng)管理,持續(xù)降本增效,綜合盈利能力得到提升。

目前,晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨,其中包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品,下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型SiC晶體生長(zhǎng)及襯底制備。

得益于在晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域形成豐富的產(chǎn)品序列,能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求,晶升股份逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商,并在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客戶。

聞泰科技Q2半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及綜合毛利率環(huán)比改善

7月9日晚間,聞泰科技發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱,預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.3-1.95億元,同比將減少10.63-11.28億元,同比減少84%-90%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因,聞泰科技表示,受行業(yè)周期性影響,2024年上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入及綜合毛利率同比下降。從2024年第二季度來(lái)看,受部分市場(chǎng)需求回暖及公司降本增效等因素影響,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及綜合毛利率相較于2024年第一季度環(huán)比改善。

聞泰科技是集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的半導(dǎo)體產(chǎn)品集成企業(yè)。其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)采用IDM模式,產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOS器件、GaN FET、SiC二極管與MOS、IGBT以及模擬IC和邏輯IC。

2023年,在三代半領(lǐng)域,聞泰科技實(shí)現(xiàn)了GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域的銷售,同時(shí)E-M產(chǎn)品通過所有測(cè)試認(rèn)證,于2024年開始銷售;實(shí)現(xiàn)了SiC整流管的工業(yè)消費(fèi)級(jí)的量產(chǎn)和MOS的工業(yè)消費(fèi)級(jí)的測(cè)試驗(yàn)證,SiC?MOS產(chǎn)品線的建立,讓其進(jìn)入三代半1200V高壓市場(chǎng),拓展新的增長(zhǎng)空間。

士蘭微上半年6英寸SiC功率器件芯片處于產(chǎn)能爬坡階段

7月10日晚間,士蘭微發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱,預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-3000萬(wàn)元到-2000萬(wàn)元,同比將減少虧損1122萬(wàn)元到2122萬(wàn)元;預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)為12189萬(wàn)元到13189萬(wàn)元,同比將減少3070萬(wàn)元到4070萬(wàn)元,同比減少19%到25%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因,士蘭微表示,報(bào)告期內(nèi),其子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線尚處于產(chǎn)能爬坡階段,SiC芯片產(chǎn)出相對(duì)較少,資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對(duì)較高,導(dǎo)致其虧損較大。目前士蘭明鎵SiC芯片生產(chǎn)線已處于較快上量中,隨著產(chǎn)出持續(xù)增加,預(yù)計(jì)其下半年虧損將逐步減少。

同時(shí),報(bào)告期內(nèi),其持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入,加快汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)電路和器件芯片工藝平臺(tái)的建設(shè)進(jìn)度,加大汽車級(jí)功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入,公司研發(fā)費(fèi)用同比增加34%左右。

6月18日上午,士蘭微旗下士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線在廈門海滄區(qū)開工。該項(xiàng)目總投資120億元,分兩期建設(shè),兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬(wàn)片的生產(chǎn)能力,將較好滿足國(guó)內(nèi)新能源汽車所需的SiC芯片需求,并有能力向光伏、儲(chǔ)能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的SiC芯片。

東尼電子預(yù)計(jì)2024年上半年虧損同比收窄

7月9日晚間,東尼電子發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱,預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-6800萬(wàn)元到-4800萬(wàn)元,將出現(xiàn)虧損;預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)-12600萬(wàn)元到-10600萬(wàn)元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因,東尼電子表示,2024年上半年,其母公司經(jīng)營(yíng)情況良好,實(shí)現(xiàn)盈利,但控股子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司預(yù)計(jì)將計(jì)提大額資產(chǎn)減值損失,研發(fā)費(fèi)用較大。故本報(bào)告期其歸母凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損,但與上年同期相比虧損收窄。

今年上半年,東尼電子在SiC擴(kuò)產(chǎn)方面有新進(jìn)展。東尼電子2021年非公開發(fā)行募投項(xiàng)目“年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料”已于2023年上半年實(shí)施完畢,其計(jì)劃在該募投項(xiàng)目基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)建。根據(jù)今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對(duì)東尼電子擴(kuò)建SiC項(xiàng)目的環(huán)評(píng)文件審批意見,東尼半導(dǎo)體計(jì)劃利用東尼五期廠區(qū)廠房,實(shí)施擴(kuò)建年產(chǎn)20萬(wàn)片6英寸SiC襯底材料項(xiàng)目。

立昂微預(yù)計(jì)上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)8.7%

7月9日晚間,立昂微發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱,預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.59億元左右,同比增長(zhǎng)8.7%左右;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-7350萬(wàn)元至-5950萬(wàn)元,同比將減少23314.88萬(wàn)元至24714.88萬(wàn)元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因,立昂微表示,報(bào)告期內(nèi),其歸母凈利潤(rùn)下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致,綜合毛利率下降較多的主要原因:一是隨著2023年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn),本報(bào)告期折舊成本同比增加12090萬(wàn)元;二是為了拓展市場(chǎng)份額,硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價(jià)有所下降。另外,報(bào)告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失3804.71萬(wàn)元(去年同期為公允價(jià)值變動(dòng)收益2420.43萬(wàn)元)。

立昂微于2002年3月注冊(cè)成立,專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售。目前,立昂微擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營(yíng)基地,旗下?lián)碛泻贾萘簴|芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(嘉興)有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、衢州金瑞泓半導(dǎo)體科技有限公司八家子公司。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。