聚焦化合物半導體,2起產(chǎn)學研合作簽約

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,化合物半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)達成了2起產(chǎn)學研合作。

萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心達成戰(zhàn)略合作

8月19日,據(jù)上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司(以下簡稱:萬業(yè)企業(yè))官微消息,萬業(yè)企業(yè)8月16日與國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)在蘇州納米城舉辦的國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)2024年發(fā)展戰(zhàn)略研討會現(xiàn)場舉行了《協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展全面戰(zhàn)略合作協(xié)議》簽署儀式。

戰(zhàn)略合作簽約

source:萬業(yè)企業(yè)

根據(jù)協(xié)議,雙方將瞄準第三代半導體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求,圍繞先進半導體設(shè)備和工藝關(guān)鍵技術(shù),共同培育和承擔各類重大項目。

具體來看,此次攜手合作,雙方將共建國家第三代半導體創(chuàng)新中心先進化合物半導體器件制造中心與第三代半導體工藝技術(shù)開發(fā)平臺,圍繞先進半導體設(shè)備和工藝關(guān)鍵技術(shù),設(shè)置研發(fā)課題,聯(lián)合攻堅關(guān)鍵工藝節(jié)點核心工藝技術(shù)問題,合力開展關(guān)鍵工藝技術(shù)開發(fā),推動第三代半導體芯片制程量產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化、標準化,實現(xiàn)技術(shù)自主可控。

資料顯示,國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)由江蘇第三代半導體研究院有限公司作為主體承建單位,聚焦第三代半導體在新型顯示、5G通信、電力電子、環(huán)境與健康等領(lǐng)域的應(yīng)用,開展第三代半導體高質(zhì)量材料制備技術(shù)、器件外延技術(shù)、芯片工藝技術(shù)、應(yīng)用模塊設(shè)計與集成技術(shù)、相關(guān)裝備技術(shù)等關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化,建立覆蓋第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈條、全體系的創(chuàng)新平臺。

萬業(yè)企業(yè)成立于1991年10月,是一家半導體設(shè)備材料廠商。近年來,萬業(yè)企業(yè)陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導體,持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。目前,萬業(yè)企業(yè)已形成多個半導體前道核心設(shè)備產(chǎn)品線,業(yè)務(wù)覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類主制程設(shè)備以及尾氣處理等支撐制程設(shè)備。

作為萬業(yè)企業(yè)控股子公司,凱世通專注于為下游晶圓廠提供覆蓋邏輯、存儲、功率、CIS四大應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備。其自主研發(fā)生產(chǎn)的低能大束流離子注入機和超低溫離子注入機,已經(jīng)率先通過了國內(nèi)多家重點12英寸晶圓廠的驗證驗收,并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

凱世通自去年開始研發(fā)投入多款面向細分領(lǐng)域的離子注入機,包括SOI氫離子注入機、6/8英寸碳化硅高溫離子注入機、中束流離子注入機、超高能離子注入機等特色工藝設(shè)備。

武高新-常大化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體揭牌

8月15日,據(jù)“武進國家高新區(qū)”官微消息,武進國家高新區(qū)-常州大學化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體正式簽約揭牌。

化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體

source:武進國家高新區(qū)

該聯(lián)合體建設(shè)單位主要有常州大學、西安電子科技大學、武進區(qū)人民政府、武進國家高新區(qū)管委會以及縱慧芯光、承芯半導體等化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。聯(lián)合體一期建設(shè)投入經(jīng)費1000萬元,建設(shè)期兩年,擬設(shè)立科研創(chuàng)新計劃項目不低于40項。

據(jù)悉,武進國家高新區(qū)聚焦化合物半導體,以化合物半導體制造、特色集成電路設(shè)計、半導體核心材料與設(shè)備為產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點方向,目前累計引進落戶了縱慧芯光、承芯半導體、快克芯、臻晶半導體、圣創(chuàng)半導體、毫厘智能等60多個產(chǎn)業(yè)鏈項目。

其中,縱慧芯光成立于2015年,是國內(nèi)較早從事VCSEL激光芯片3D感知應(yīng)用研發(fā)的企業(yè),自有外延產(chǎn)線和封測產(chǎn)線,提供VCSEL激光芯片及模組和外延片的研發(fā)制造與服務(wù),核心產(chǎn)品為3D感知應(yīng)用的VCSEL芯片、激光雷達(LiDAR)高功率VCSEL芯片解決方案。項目進展方面,縱慧芯光建設(shè)有國內(nèi)第一條6英寸GaAs外延片生產(chǎn)線。

臻晶半導體是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅的液相法晶體生長及襯底制備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的廠商。其基于液相法單晶爐制備技術(shù)、多元活性助溶技術(shù)生產(chǎn)出了低成本6英寸碳化硅晶體。(集邦化合物半導體Zac整理)

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