時間來到2024年10月,碳化硅設(shè)備細(xì)分賽道融資風(fēng)云再起,這次是一家碳化硅芯片封裝設(shè)備企業(yè)完成了新一輪融資。
中科光智今年已完成2輪融資
10月22日,據(jù)中科光智官微消息,中科光智近日完成了A+輪融資,融資金額為數(shù)千萬元人民幣,由重慶科技創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司控股(持股比例99%)子公司重慶科創(chuàng)長嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)投資。
source:中科光智
融資方面,2024年至今,中科光智已完成2輪融資,金額均為數(shù)千萬元人民幣。
業(yè)務(wù)進(jìn)展方面,2024年上半年,中科光智研發(fā)出高精度全自動貼片機(jī)、納米銀壓力燒結(jié)機(jī)兩款碳化硅芯片封裝工藝設(shè)備,均已進(jìn)入市場驗證階段。
據(jù)悉,銀燒結(jié)技術(shù)在多個領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,特別是在功率電子器件和新能源汽車領(lǐng)域。例如,銀燒結(jié)技術(shù)用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等,能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。
中科光智表示,本輪融資資金將主要用于拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品線,支持碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)項目深化和標(biāo)準(zhǔn)化封裝設(shè)備產(chǎn)品開發(fā),推動該公司在海外市場布局。
國內(nèi)碳化硅設(shè)備廠融資熱
碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,離不開相關(guān)設(shè)備的支撐。在碳化硅相關(guān)廠商增資擴(kuò)產(chǎn)的進(jìn)程中,受益于產(chǎn)線新建或升級最直接的設(shè)備需求,廣大設(shè)備廠商將首先收獲一波紅利,這也是當(dāng)前眾多碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商普遍業(yè)績報喜的主要原因之一。
2024年以來,碳化硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)熱情持續(xù)高漲,帶動設(shè)備相關(guān)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展,在業(yè)績增長的同時,也獲得了更多融資的機(jī)會。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計,僅僅是在下半年的這幾個月,就有近10家廠商完成了新一輪融資。
上述在下半年已完成新一輪融資的廠商,大部分的主營業(yè)務(wù)都是半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備,但都已涉足碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域。
具體來看,蓋澤科技已推出12英寸Online膜厚量測設(shè)備,可用于碳化硅、硅晶圓外延層的批量量測;優(yōu)睿譜推出了碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設(shè)備、碳化硅晶圓電阻率量測設(shè)備等多款碳化硅檢測設(shè)備;矽視科技產(chǎn)品包含CDSEM關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備,能夠滿足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵等基片的量測需求;鎧欣半導(dǎo)體產(chǎn)品主要有硅外延設(shè)備碳化硅石墨基座、寬禁帶半導(dǎo)體外延設(shè)備石墨基座、MOCVD設(shè)備碳化硅石墨基座、半導(dǎo)體設(shè)備用純碳化硅產(chǎn)品和燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品等。
隨著上述各大廠商碳化硅相關(guān)設(shè)備進(jìn)一步完成出貨,有望為企業(yè)創(chuàng)造更多融資的機(jī)會。
目前,碳化硅在新能源汽車、光儲充等主要應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美元(約654億人民幣)。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展趨勢下,各類建設(shè)項目將陸續(xù)落地實施,帶動設(shè)備需求水漲船高;同時,碳化硅8英寸轉(zhuǎn)型帶來了一波持續(xù)的產(chǎn)線設(shè)備更新?lián)Q代需求,廣大設(shè)備廠商未來可期。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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