6月27日，據(jù)和高資本官微消息，蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱識(shí)光）于近日完成Pre-A+輪融資，本輪投資方包括和高資本、星奇基金等，融資資金將主要用于產(chǎn)品推進(jìn)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。
官網(wǎng)資料顯示，識(shí)光致力于為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、XR等終端應(yīng)用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)。識(shí)光通過全芯片化和全數(shù)字化片上集成，大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，以最終實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。
據(jù)悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一種具有單光子探測(cè)能力的光電器件，能夠用光速實(shí)現(xiàn)距離測(cè)量，達(dá)到微秒級(jí)測(cè)量時(shí)間及亞毫米測(cè)量精度，同時(shí)它能以光子計(jì)數(shù)的方式進(jìn)行圖像采集，實(shí)現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)固態(tài)化的關(guān)鍵零部件。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
識(shí)光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時(shí)鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測(cè)距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達(dá)控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)片上處理，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。
作為VCSEL+SPAD激光雷達(dá)技術(shù)路線的先行者，識(shí)光形成了獨(dú)有的從激光雷達(dá)系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡，縮短開發(fā)時(shí)間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、效率和成本的優(yōu)化，使激光雷達(dá)的全面普及成為可能。
自2021年4月成立至今，識(shí)光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風(fēng)投、匯川產(chǎn)投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本、脩正創(chuàng)投、蘇高新金控、雨逸投資、匯毅資本等眾多機(jī)構(gòu)。（來源：和高資本，集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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